MoneyDJ新聞 2025-05-23 13:27:50 記者 新聞中心 報導

半導體IC測試設備供應商鴻勁精密(7769)今年第一季稅後淨利25.68億元，年增179.34%，每股盈餘(EPS)達15.89元，獲利創同期新高。鴻勁精密表示，受惠於全球科技巨擘加速布局AI與HPC等所需的先進封裝產線，目前產能維持滿載並持續擴充，訂單能見度已達2025年第三季。

鴻勁精密憑藉長年深耕測試設備的技術與一站式整合能力，在多項高階應用領域中獲得關鍵客戶青睞，展現強勁的交付能力與市場滲透率。公司指出，未來成長動能可望聚焦於兩大方向，一方面，次世代ASIC技術的演進正在重塑晶片設計與系統架構，推動晶片向高整合、高效能發展，對封裝與測試提出更高要求；另一方面，新型終端應用如摺疊手機、先進車用平台與AR/VR裝置的普及與多元化，進一步擴大對高複雜度封裝測試解決方案的市場需求。

隨著摩爾定律放緩與異質整合趨勢加劇，AI/HPC應用對高頻寬、低延遲架構的需求日益明確，封裝技術朝向Chiplet、2.5D/3D堆疊等新型態架構發展，帶動測試技術升級與整體產值提升。鴻勁精密持續強化與晶片設計大廠與雲端服務商的合作關係，推進新一代測試平台開發，並積極布局包括矽光子與高效熱模組在內的關鍵測試技術，以因應摺疊手機與先進車用電子等日益複雜的封裝架構。

展望後市，鴻勁精密表示，公司將持續加大研發及產能投資，針對AI/HPC、車用與矽光子等新興應用推出更具效率的測試整合解決方案；同時擴大全球據點與服務網絡，強化與國際產業鏈夥伴的協作。鴻勁精密將以創新技術、穩健產能與完善售後服務，持續鞏固市場領導地位並為股東創造長期價值。