MoneyDJ新聞 2025-10-15 10:31:30 萬惠雯 發佈

AI伺服器需求延燒，AI用高階玻纖布T-glass缺貨推動載板價格谷底翻揚，且因T-glass短缺情況比預期嚴重，推動ABF與BT載板同步進入新一輪漲價週期，除了供應鏈的瓶頸，AI伺服器的迭代更新，產業結構的升級更拉動載板的需求增溫。

業者觀察，T-glass供給缺口已達雙位數百分比，主因是AI封裝需求暴增，使得原本T-glass是7成供應BT、3成供應ABF的結構，反轉為8成供應給AI應用為主的ABF載板、僅2成留給BT。即便高階玻纖布日東紡等日本廠商擴產中，一般市場預估，產能最快也要到2026下半年才開出，短缺情況預料延續到2027年。

在供應吃緊下，ABF與BT載板報價從第三季起已開始調漲，2025年第四季，載板季漲幅5%至10%，上漲循環可望延續到2026年，且因之前BT載板價格/毛利率基期低，所以漲幅強於ABF。

除了因供應鏈缺貨的推動，產業升級潮也推動實質需求面的成長，主要是AI伺服器與HPC封裝推升ABF層數與面積，據估計，AI伺服器單顆晶片需ABF層數達18至25層，面積較傳統產品放大3成以上，高階BT載板同樣也會受惠AI大市場下，包括AI手機、光通訊以及邊緣運算的相關需求，預期2026年ABF以及BT載板都可望迎來價格與出貨雙成長的表現。

(圖片來源 資料庫)